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晶体管及其制作方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201710379725.X
  • IPC分类号:H01L21/04;H01L29/788
  • 申请日期:
    2017-05-25
  • 申请人:
    中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
著录项信息
专利名称晶体管及其制作方法
申请号CN201710379725.X申请日期2017-05-25
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日2018-12-04公开/公告号CN108933082A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/04IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;0;4;;;H;0;1;L;2;9;/;7;8;8查看分类表>
申请人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司申请人地址
上海市浦东新区张江路18号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司当前权利人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
发明人张海洋;纪世良
代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)代理人屈蘅;李时云
摘要
本发明揭示了一种晶体管及其制作方法,包括提供半导体衬底;在所述半导体衬底上形成石墨烯纳米带层;在所述石墨烯纳米带层上形成第一氧化层;在所述第一氧化层中形成多个第一沟槽;在每个所述第一沟槽中均形成碳纳米管;在每个所述碳纳米管的两端形成金属接触层;以及在每个所述碳纳米管上形成第二氧化层。由此,能够获得具有石墨烯纳米带层和碳纳米管的晶体管,该晶体管相比传统晶体管能够在很低的电压下工作。

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