一种含硅聚酰亚胺覆铜箔板及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201510198995.1
IPC分类号：C08G73/10;C08L79/08;C08K7/14;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/04;B32B27/28;B32B37/06;B32B37/10
申请日期：
2015-04-23
申请人：
东华大学;上海睿兔电子材料有限公司

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专利名称	一种含硅聚酰亚胺覆铜箔板及其制备方法
申请号	CN201510198995.1	申请日期	2015-04-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2015-08-19	公开/公告号	CN104844801A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08G73/10 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物（发酵或使用酶的方法合成目标化合物或组合物或从外消旋混合物中分离旋光异构体入C12P）〔2〕 C08G73/00 不包括在C08G 12/00到C08G 71/00组内的，在高分子主链中形成含氮的键合，有或没有氧或碳键合反应得到的高分子化合物〔2〕 C08G73/06 在高分子主链中有含氮杂环的缩聚物；聚酰肼；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体〔2〕 C08G73/10 聚酰亚胺；聚酯-酰亚胺；聚酰胺-酰亚胺；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺的母体〔2〕	IPC分类号	C;0;8;G;7;3;/;1;0;;;C;0;8;L;7;9;/;0;8;;;C;0;8;K;7;/;1;4;;;B;3;2;B;1;5;/;0;8;;;B;3;2;B;1;5;/;2;0;;;B;3;2;B;2;7;/;0;4;;;B;3;2;B;2;7;/;2;8;;;B;3;2;B;3;7;/;0;6;;;B;3;2;B;3;7;/;1;0查看分类表>
申请人	东华大学;上海睿兔电子材料有限公司	申请人地址	上海市松江区松江新城人民北路2999号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东华大学,上海睿兔电子材料有限公司	当前权利人	东华大学,上海睿兔电子材料有限公司
发明人	虞鑫海;陈戚;周志伟
代理机构	上海泰能知识产权代理事务所	代理人	黄志达

摘要

本发明涉及一种含硅聚酰亚胺覆铜箔板及其制备方法，由铜箔、无碱玻璃布和含硅聚酰亚胺树脂组成。制备方法包括如下步骤：将有机硅二胺、有机溶剂放入反应釜中，搅拌溶解后，加入芳香族二酐，加入共沸脱水剂，加热回流分水反应，得到A组份；将芳香族二胺和强极性非质子有机溶剂放入反应釜中，搅拌溶解后，加入芳香族二酐和马来酸酐，搅拌反应，得到B组份；A组份与B组份室温下搅拌反应，得到含硅聚酰亚胺树脂；利用上胶机，浸渍含硅聚酰亚胺树脂，脱除溶剂，得到半固化片，剪裁，叠层，铺铜箔，加热加压固化，即得。本发明具有良好的电学性能、力学性能和耐高温性能等，操作工艺简单，产品综合性能优异，具有广阔的市场前景。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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