一种基于振镜和平台联动的晶圆激光切割设备及切割方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110105962.3
IPC分类号：B23K26/38;B23K26/402;B23K26/064;B23K26/08
申请日期：
2021-01-26
申请人：
上海市激光技术研究所

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著录项信息

专利名称	一种基于振镜和平台联动的晶圆激光切割设备及切割方法
申请号	CN202110105962.3	申请日期	2021-01-26
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-28	公开/公告号	CN112846542A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;4;0;2;;;B;2;3;K;2;6;/;0;6;4;;;B;2;3;K;2;6;/;0;8查看分类表>
申请人	上海市激光技术研究所	申请人地址	上海市徐汇区宜山路770号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海市激光技术研究所	当前权利人	上海市激光技术研究所
发明人	骆公序;王丽;汪于涛;李文兵
代理机构	上海九泽律师事务所	代理人	周云

摘要

本发明涉及一种基于振镜和平台联动的晶圆激光切割设备，包括激光器、扩束镜、偏振元件、第一反射镜、第二反射镜、第三反射镜、第四反射镜、光束整形器、两维扫描振镜、远心场镜、X轴运动平台、Z方向运动机构、晶圆载台、Y轴运动平台、晶圆预对准及传输系统、相机系统和计算机。所述激光器、偏振元件、光束整形器、两维扫描振镜、X轴运动平台、Y轴运动平台、Z方向运动机构、晶圆载台及晶圆传输及预对准系统由计算机进行控制。本发明还涉及上述切割设备的切割方法，包括8个步骤。本发明能够根据不同晶圆切割工艺调整入射到晶圆表面的激光偏振态和光束能量分布形式，提高了晶圆切割的适应性和切割质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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