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低介电基板材料及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201980088030.3
IPC分类号：B32B15/08
申请日期：
2019-10-01
申请人：
日东电工株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	低介电基板材料及其制造方法
申请号	CN201980088030.3	申请日期	2019-10-01
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-17	公开/公告号	CN113272130A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B15/08 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B15/00 实质上由金属组成的层状产品 B32B15/04 由金属组成作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴 B32B15/08 合成树脂的	IPC分类号	B;3;2;B;1;5;/;0;8查看分类表>
申请人	日东电工株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日东电工株式会社	当前权利人	日东电工株式会社
发明人	松富亮人;中村将义;三岛慧
代理机构	北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘新宇;张会华

摘要

低介电基板材料(1)具有：金属层(2)；多孔树脂层(3)，其配置于金属层(2)的厚度方向一面；以及隔离层(4)，其与多孔树脂层(3)相邻地配置于金属层(2)的一面，且比多孔树脂层(3)薄。

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