天线阵列封装结构和包括其的读卡分站及无线定位系统

发明专利有效专利

申请号：
CN201911063247.7
IPC分类号：H01Q1/42;H01Q1/12;H01Q21/28;H04W4/02;H04W64/00
申请日期：
2019-11-01
申请人：
北京永安信通科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	天线阵列封装结构和包括其的读卡分站及无线定位系统
申请号	CN201911063247.7	申请日期	2019-11-01
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2020-02-21	公开/公告号	CN110829017A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/42 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/42 与辐射单元非紧密地机械联结的外罩，例如天线罩	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;4;2;;;H;0;1;Q;1;/;1;2;;;H;0;1;Q;2;1;/;2;8;;;H;0;4;W;4;/;0;2;;;H;0;4;W;6;4;/;0;0查看分类表>
申请人	北京永安信通科技股份有限公司	申请人地址	北京市朝阳区望京利泽中园二区203号一层1102 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京永安信通科技有限公司	当前权利人	北京永安信通科技有限公司
发明人	窦学丽
代理机构	北京彩和律师事务所	代理人	刘磊;闫桑田

摘要

本发明公开了一种天线阵列封装结构和包括其的读卡分站及无线定位系统，所述天线阵列封装结构包括安装在读卡分站外壳上的天线封装壳，所述天线阵列安装在所述天线封装壳内，所述天线封装壳与所述读卡分站外壳相连接的面上开设有多个通孔，所述天线阵列中的每根天线对应一个所述通孔，所述每根天线一端穿过其对应的通孔并插设在所述读卡分站外壳内。本发明增加了读卡分站天线的牢固程度，优化了安全性、防尘性和防水性，降低了天线阵列的互耦作用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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