一种提高含焊垫结构的印刷电路板信赖性的制作方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201210444169.7
IPC分类号：H05K3/42
申请日期：
2012-11-09
申请人：
镇江华扬信息科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种提高含焊垫结构的印刷电路板信赖性的制作方法
申请号	CN201210444169.7	申请日期	2012-11-09
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-05-21	公开/公告号	CN103813655A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/42 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/40 用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件〔3〕 H05K3/42 金属化孔〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;2查看分类表>
申请人	镇江华扬信息科技有限公司	申请人地址	江苏省镇江市镇江新区高新技术产业开发园区经十二路668号801 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	镇江华扬信息科技有限公司	当前权利人	镇江华扬信息科技有限公司
发明人	陈小芳
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种提高含焊垫内贯孔结构的印刷电路板信赖性的制作方法，其包括以下步骤：在印刷电路板上钻出将要进行树脂塞孔的贯通孔，并且对钻孔后的印刷电路板进行电镀铜，使印刷电路板的表面与孔内形成连续的铜层；对贯通孔进行树脂塞孔，烘烤使孔内树脂完全固化后，采用磨刷的方式将印刷电路板表面多余的树脂去除；对印刷电路板表面进行处理，使树脂相对于印刷电路板表面形成凹陷；对印刷电路板进行电镀铜，填平塞孔树脂所形成的凹陷，使印刷电路板具有平坦的表面；进行外层图形制作，形成含焊垫内贯孔结构。

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