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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

隔离型双开关厚膜微电路模块

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200520078873.0
  • IPC分类号:H03K17/00;H03K17/082;H03K17/042
  • 申请日期:
    2005-06-03
  • 申请人:
    天水华天微电子有限公司
著录项信息
专利名称隔离型双开关厚膜微电路模块
申请号CN200520078873.0申请日期2005-06-03
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H03K17/00IPC分类号H;0;3;K;1;7;/;0;0;;;H;0;3;K;1;7;/;0;8;2;;;H;0;3;K;1;7;/;0;4;2查看分类表>
申请人天水华天微电子有限公司申请人地址
甘肃省天水市双桥路14号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人天水华天微电子有限公司当前权利人天水华天微电子有限公司
发明人王其岗;索银辉;郭建波
代理机构甘肃省专利服务中心代理人张克勤
摘要
本实用新型公开了一种光隔离型的双开关微电路模块,以解决现有电子开关工作温度范围较窄、体积较大、灵敏度不高的问题。它包括同相比例放大电路、电压跟随器、比较器、基准电压输入、隔离输出开关电路,同相比例放大电路由第一运算放大器、同向输入电阻、反向输入电阻、同向比例反馈电阻及反馈电容组成;电压跟随器由电压跟随器输入电阻和第二运算放大器组成,电压跟随器将第一运算放大器的反相输入端与输出端连在一起;比较器由第三运算放大器及比较反馈电阻及电容组成;隔离输出开关电路由第一光电耦合器、第二光电耦合器、第一开关二极管、第二开关二极管组成。本实用新型采用多芯片组装,充氮平行缝焊技术,体积小,重量轻、可靠性高。

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