加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种微型射频玻璃绝缘子用低介电封接玻璃粉

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110446122.3
  • IPC分类号:C03C12/00;C03C8/24;C03C6/06;C03C6/04
  • 申请日期:
    2021-04-25
  • 申请人:
    中建材蚌埠玻璃工业设计研究院有限公司;玻璃新材料创新中心(安徽)有限公司
著录项信息
专利名称一种微型射频玻璃绝缘子用低介电封接玻璃粉
申请号CN202110446122.3申请日期2021-04-25
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-07-16公开/公告号CN113121119A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C03C12/00IPC分类号C;0;3;C;1;2;/;0;0;;;C;0;3;C;8;/;2;4;;;C;0;3;C;6;/;0;6;;;C;0;3;C;6;/;0;4查看分类表>
申请人中建材蚌埠玻璃工业设计研究院有限公司;玻璃新材料创新中心(安徽)有限公司申请人地址
安徽省蚌埠市禹会区涂山路1047号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中建材蚌埠玻璃工业设计研究院有限公司,玻璃新材料创新中心(安徽)有限公司当前权利人中建材蚌埠玻璃工业设计研究院有限公司,玻璃新材料创新中心(安徽)有限公司
发明人彭寿;张冲;王巍巍;李常青;李金威;杨小菲;周刚;柯震坤;曹欣;单传丽;倪嘉;崔介东;赵凤阳;仲召进;王萍萍;高强;韩娜;石丽芬;杨勇
代理机构安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙)代理人杨晋弘
摘要
本发明涉及一种微型射频玻璃绝缘子用低介电封接玻璃粉,其特征在于由以摩尔百分比表示的原料制成:SiO2:70.5~74.0%,B2O3:20.5~23.5%,Ga2O3:0.5~2.0%,P2O5:0.25~2.0%,Li2O:0.4~6.0%,K2O:0.1~1.5%,LaB6:0.05~1.0%,NaCl:0.03~0.3%。本发明的优点:原材料组分简单,制备方法简便易行;制得的玻璃粉介电常数和介电损耗较低、熔制成形温度较低,便于大规模工业化生产;玻璃粉的熔制成形温度为1320~1360℃,制得的玻璃在频率为1MHz时介电常数为3.8~4.1,介电损耗为4×10‑4~10×10‑4,封接温度900‑950℃。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供