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一种大功率LED扩展光源器件的封装方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200610053990.0
  • IPC分类号:H01L21/50;H01L33/00
  • 申请日期:
    2006-10-27
  • 申请人:
    杭州中宙光电有限公司
著录项信息
专利名称一种大功率LED扩展光源器件的封装方法
申请号CN200610053990.0申请日期2006-10-27
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2007-04-11公开/公告号CN1945803
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/50IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人杭州中宙光电有限公司申请人地址
变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人浙江中宙光电股份有限公司当前权利人浙江中宙光电股份有限公司
发明人吴明番;蓝生跃;陈兴荣;汤诚;宋晴
代理机构杭州中成专利事务所有限公司代理人陈小良
摘要
本发明公开了一种电光源器件的封装方法,尤其是指一种大功率LED扩展光源器件的封装方法,它主要由铝基板加工、点胶粘接、固晶、焊线导通、点荧光粉(封胶)五道工艺组成,通过在每个环节调节不同的粘接气压、温度及操作时间,实现由小功率LED光源变成大功率LED光源,而且在使用寿命上远比单个大功率LED晶片的使用效果好,如散热均匀,光亮好,而且制作方法简单,价格低廉。同时,为了满足大功率LED光源在不同场合的使用情况,还可以把铝基板设计成各种不同的形状,使制备的大功率LED光源有更广泛的用途。

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