陶瓷压力传感器的内孔密封结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201220251998.9
IPC分类号：G01L1/00;G01L19/00
申请日期：
2012-05-31
申请人：
无锡盛迈克传感技术有限公司

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著录项信息

专利名称	陶瓷压力传感器的内孔密封结构
申请号	CN201220251998.9	申请日期	2012-05-31
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01L1/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01L 测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力（称量入G01G）〔4〕 G01L1/00 力或应力的一般计量（测量由于冲击产生的力入G01L 5/00）〔4〕	IPC分类号	G;0;1;L;1;/;0;0;;;G;0;1;L;1;9;/;0;0查看分类表>
申请人	无锡盛迈克传感技术有限公司	申请人地址	江苏省无锡市滨湖区蠡园开发区创意园2号楼201室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡盛迈克传感技术有限公司	当前权利人	无锡盛迈克传感技术有限公司
发明人	薄卫忠
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及一种陶瓷压力传感器，目的是提供一种在装配完成时，传感器纵向不受力，测量精度高的陶瓷压力传感器的内孔密封结构，包括壳体和陶瓷传感器，壳体用于封装敏感元件和电路，并与被测基体相连接，敏感元件用于检测被测信号，并输出信号，壳体的内腔底部设有传感器放置槽，陶瓷传感器固定在传感器放置槽内，陶瓷传感器的上方设有尼龙圈，尼龙圈的上部设有卡环，通过该卡环将陶瓷传感器均匀压紧在壳体内，传感器放置槽的内侧向上延伸出一个密封槽，密封槽内设有O型内密封圈。采用该内孔密封结构，只需要更小的压紧力，装配完成时传感器在纵向不受力，处于悬浮状态，没有预应力，测量精度和稳定性大大提高，同时，封装体积和成本也降低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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