水稻低透水型包膜控释复合肥料及其制法

发明专利无效专利

申请号：
CN200410050218.4
IPC分类号：C02F1/00;C02F3/00
申请日期：
2004-08-09
申请人：
沈阳农业大学

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专利名称	水稻低透水型包膜控释复合肥料及其制法
申请号	CN200410050218.4	申请日期	2004-08-09
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2005-03-02	公开/公告号	CN1587072
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C02F1/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C02 水、废水、污水或污泥的处理 C02F 水、废水、污水或污泥的处理（通过在物质中产生化学变化使有害的化学物质无害或降低危害的方法入A62D 3/00；分离、沉淀箱或过滤设备入B01D；有关处理水、废水或污水生产装置的水运容器的特殊设备，例如用于制备淡水入B63J；为防止水的腐蚀用的添加物质入C23F；放射性废液的处理入G21F 9/04）〔3〕 C02F1/00 水、废水或污水的处理（C02F 3/00至C02F 9/00优先）〔3〕	IPC分类号	C;0;2;F;1;/;0;0;;;C;0;2;F;3;/;0;0查看分类表>
申请人	沈阳农业大学	申请人地址	辽宁省沈阳市东陵区东陵路120号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	沈阳农业大学	当前权利人	沈阳农业大学
发明人	韩晓日;王忠强;王岩;宋正国;战秀梅;刘小虎;孙振涛;杨劲峰
代理机构	沈阳科威专利代理有限责任公司	代理人	张述学

摘要

一种水稻低透水型包膜控释复合肥料及其制法，其特征在于投料成分及重量比例如下：硅粉粒度300-400目20-30、聚乙烯醇5-10、普通玉米淀粉5-10、抑制剂0.1-0.2、硫酸铜粉体0.01、硫酸锌粉体0.01、水49.9-69.9，将水稻生长所需的有益营养元素硅、铜、铁、锌以及氮素增效剂与环境友好的可生物降解高分子粘结剂成分结合制备低透水型包裹层，再将水稻专用肥包裹。将常规水稻复合和复混专用肥料的填料部分作为肥料的包膜层的组分，实现肥料组分的异位组成。及在满足水稻养分需求基础上，将常有肥料填料成分作为肥料膜层的重要组成部分结合高分子粘结剂形成低透水膜包裹肥料，实现在水环境生产条件下即可控制氮磷钾养分释放，又可降低生产成本，提高经济效益。

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