一种基于微电子封装的引线保护机构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021035414.5
IPC分类号：H01L23/057;H01L23/10;H01L23/49
申请日期：
2020-06-08
申请人：
赵才义

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种基于微电子封装的引线保护机构
申请号	CN202021035414.5	申请日期	2020-06-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/057 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/02 容器；封接（H01L 23/12，H01L 23/34，H01L 23/48，H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/04 按外形区分的〔2〕 H01L23/053 中空容器，并有用于半导体本体安装架的绝缘基座〔5〕 H01L23/057 引线平行于基座的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;0;5;7;;;H;0;1;L;2;3;/;1;0;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9查看分类表>
申请人	赵才义	申请人地址	上海市浦东新区芳甸路599弄变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	赵才义	当前权利人	赵才义
发明人	朱绍宝;赵才义;阳佩成;曾荣山;余田;张翔
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种基于微电子封装的引线保护机构，包括装置主体，装置主体由基板、芯片和塑封模壳构成，芯片贴装在基板上；塑封模壳的底面上形成有上凹的填充腔，塑封模壳利用填充腔外罩在芯片的外侧位置，本实用新型通过改进引脚结构以及塑封模壳的结构，通过塑封模壳对引脚进行分段接触，同时设置弯弧状的弧形段，同时该弧形段通过模壳边槽不与塑封模壳进行直接接触，此时弧形段具备结构弹性吸能的效果，同时外部应力效果经引脚传递时，弧形段在模壳边槽内具备一定的缓冲空间，这样可以有效减弱弧形段向内平段传递的应力效果，从而有效保护金线的键合连接。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供