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用于芯片贴片工艺中进行点胶的框架结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201621476794.X
  • IPC分类号:H01L23/31
  • 申请日期:
    2016-12-30
  • 申请人:
    华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
著录项信息
专利名称用于芯片贴片工艺中进行点胶的框架结构
申请号CN201621476794.X申请日期2016-12-30
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/31IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请人地址
江苏省无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋(微纳创新园) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华进半导体封装先导技术研发中心有限公司当前权利人华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
发明人倪寿杰
代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)代理人殷红梅;刘海
摘要
本实用新型涉及一种用于芯片贴片工艺中进行点胶的框架结构,包括框架本体,特征是:在所述框架本体上设置一条或多条开槽,开槽的尺寸不超过芯片的尺寸。所述开槽为多条,相互独立或交叉设置。本实用新型所述便于胶水溢出的点胶框架结构,一方面可以便于胶水流动,在胶水溢出时进行导向,另一方面,在满足胶水溢出规格的前提下相比现有工艺科提升UPH;本实用新型可以便于胶水流动,在胶水溢出时进行导向,并在满足胶水溢出规格的前提下相比现有工艺科提升UPH。

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