芯片及载板的封装结构

发明专利无效专利

申请号：
CN201210337033.6
IPC分类号：H01L23/00
申请日期：
2012-09-12
申请人：
景硕科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	芯片及载板的封装结构
申请号	CN201210337033.6	申请日期	2012-09-12
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-03-26	公开/公告号	CN103681518A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;0;0查看分类表>
申请人	景硕科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾桃园县新屋乡石磊村中华路1245号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	景硕科技股份有限公司	当前权利人	景硕科技股份有限公司
发明人	林定皓;吕育德;卢德豪
代理机构	北京华夏博通专利事务所（普通合伙）	代理人	刘俊

摘要

本发明提供一种芯片及载板的封装结构，包含薄型芯片载板、稳固材料层、芯片以及注入材料，薄型芯片载板具有第一线路金属层、第二线路金属层、焊垫及介电材料层，第一线路金属层镶嵌于介电材料层中，并曝露出而与介电材料层形成共面表面，焊垫凸出于共面表面并与第一线路金属层连接，稳固材料层设置于共面平面的两侧，形成容置空间以容置芯片，芯片的接脚与焊垫连接，注入材料填入将芯片下方的容置空间使连接稳固，由于不需胶装封模，能降低总厚度并节省成本，另外，藉稳固结构避免薄型芯片载板弯曲，从而无须考虑补偿，能够设计更细、更密的线路。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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