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一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201711031933.7
  • IPC分类号:H05K3/44;H05K3/34;H05K1/05;H05K1/18
  • 申请日期:
    2017-10-26
  • 申请人:
    王定锋
著录项信息
专利名称一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法
申请号CN201711031933.7申请日期2017-10-26
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2019-05-03公开/公告号CN109714906A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/44IPC分类号H;0;5;K;3;/;4;4;;;H;0;5;K;3;/;3;4;;;H;0;5;K;1;/;0;5;;;H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人王定锋申请人地址
广东省惠州市陈江镇陈江大道惠州国展电子有限公司 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人王定锋当前权利人王定锋
发明人王定锋;徐文红
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明涉及一种用于焊接插脚元件的单面金属基电路板的制作方法,具体而言,用柔性单面覆铜板基材背面涂胶后,贴到带孔的金属板上,然后从背面印刷树脂胶到金属板孔里,填平孔,固化后,蚀刻线路,印阻焊,在金属板孔处的树脂胶上用模具冲或者钻孔,孔小于金属板孔,并且穿通树脂胶和涂胶的单面覆铜板,此孔用于插焊插脚元件,即制作成了可以插焊插脚元件的金属基电路板,本发明的用于焊接插脚元件的单面金属基电路板,采用在金属板的孔上印刷填充树脂胶,再加工出插焊插脚元件的孔,解决了金属基电路板的焊插脚元件的插孔焊接问题,同时又解决了散热问题。

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