一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921595222.7
IPC分类号：B24B37/11;B24D7/06;B24D7/14
申请日期：
2019-09-24
申请人：
四川矽芯微科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘
申请号	CN201921595222.7	申请日期	2019-09-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B37/11 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B37/00 研磨机床或装置；附件（B24B 3/00优先） B24B37/11 研具〔2012.01〕	IPC分类号	B;2;4;B;3;7;/;1;1;;;B;2;4;D;7;/;0;6;;;B;2;4;D;7;/;1;4查看分类表>
申请人	四川矽芯微科技有限公司	申请人地址	四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道88号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	四川矽芯微科技有限公司	当前权利人	四川矽芯微科技有限公司
发明人	李晶;卢红亮;李勇刚;蒋镄铠
代理机构	成都玖和知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	胡琳梅

摘要

本实用新型涉及半导体衬底加工技术领域，具体地说，涉及一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘，包括底部基盘，底部基盘上设有上部磨盘，上部磨盘的上表面设有若干个呈线性等间距排列的横向凹槽，上部磨盘的上表面还设有若干个呈线性等间距排列的竖向凹槽，横向凹槽与竖向凹槽将上部磨盘的上表面划分成多个打磨片，打磨片内设有若干个与外界相连通的蜂窝状填料孔，蜂窝状填料孔内、竖向凹槽内以及横向凹槽内均设有半固结研磨介质。本实用新型方便安装，研磨效果较好，且便于拆卸后进行更换。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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