首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

多层PCB板隔离用硅铝箔

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201220517980.9
IPC分类号：H05K3/46
申请日期：
2012-10-10
申请人：
深圳市永吉泰电子有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	多层PCB板隔离用硅铝箔
申请号	CN201220517980.9	申请日期	2012-10-10
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	深圳市永吉泰电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道上星中星大厦5-15楼803室(办公场所) 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市永吉泰电子有限公司	当前权利人	深圳市永吉泰电子有限公司
发明人	匡春华
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种多层PCB板隔离用硅铝箔，该多层PCB板隔离用硅铝箔包括经涂布后烘烤成型的硅油层和铝箔层，所述硅油层覆盖在铝箔层上。本实用新型提供的多层PCB板隔离用硅铝箔，利用导电效率与铜箔基本相同的铝箔来替代，可以显著降低电路板的制造成本，同时利用硅油层替代离型膜可以完全解决使用离型膜隔离时造成的破洞问题。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供