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一种用于30微米精细线路的制作工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201410849439.1
IPC分类号：H05K3/06
申请日期：
2014-12-31
申请人：
苏州福莱盈电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种用于30微米精细线路的制作工艺
申请号	CN201410849439.1	申请日期	2014-12-31
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2015-04-08	公开/公告号	CN104507264A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/06 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/02 其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 H05K3/06 用化学或电解方法将导电材料去除的，例如用光刻工艺	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;6查看分类表>
申请人	苏州福莱盈电子有限公司	申请人地址	江苏省苏州市高新区金枫路189号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福莱盈电子股份有限公司	当前权利人	福莱盈电子股份有限公司
发明人	丁云飞
代理机构	北京隆源天恒知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	闫冬

摘要

本发明公开了一种用于30微米精细线路的制作工艺，包括以下步骤：（1）前处理；（2）压膜；（3）曝光；（4）显影；（5）蚀刻；（6）蚀刻补偿。通过上述方式，本发明用于30微米精细线路的制作工艺具有设计新颖、精细制作、生产效率稳定、合格率高等优点，在用于30微米精细线路的制作工艺的普及上有着广泛的市场前景。

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