界面材料及其生产方法和用途

发明专利无效专利

申请号：
CN200710136719.8
IPC分类号：B23K35/24;B23K35/36;H01L23/373;B05D7/00;B32B9/04;C08L83/04;H01B1/00
申请日期：
2002-05-07
申请人：
霍尼韦尔国际公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	界面材料及其生产方法和用途
申请号	CN200710136719.8	申请日期	2002-05-07
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2007-12-19	公开/公告号	CN101088697
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/24 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的 B23K35/24 钎焊材料和焊接材料的适当选择（B23K 35/34优先）	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;2;4;;;B;2;3;K;3;5;/;3;6;;;H;0;1;L;2;3;/;3;7;3;;;B;0;5;D;7;/;0;0;;;B;3;2;B;9;/;0;4;;;C;0;8;L;8;3;/;0;4;;;H;0;1;B;1;/;0;0查看分类表>
申请人	霍尼韦尔国际公司	申请人地址	美国新泽西州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	霍尼韦尔国际公司	当前权利人	霍尼韦尔国际公司
发明人	M·阮
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	赵苏林;韦欣华

摘要

描述了包含一种树脂混合物和至少一种焊接材料的界面材料。树脂材料可以包含任何合适的树脂材料，但是优选的是该树脂材料是硅氧烷基的，包含诸如乙烯基硅氧烷、乙烯基Q树脂、氢化物官能的硅氧烷和铂－乙烯基硅氧烷的一种或多种化合物。焊接材料可以包含任何合适的焊接材料，如铟、银、铜、铝及其合金、镀银的铜和镀银的铝，但是优选的是焊接材料包含铟或铟基化合物和/或合金。该界面材料或聚合物焊料具有在高功率半导体器件中提高热耗散的能力并且保持稳定的热性能。该界面材料可以通过把组分混合在一起产生一种浆料来配制，所述浆料可以通过分配方法施加到任何特定表面上并在室温或较高温度固化。它还可以配制成高顺应性、固化的粘性弹性体薄膜或板，用于它可以应用的其它界面用途，如散热器或任何其它界面场合中。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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