堆叠式电子卡连接器

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920609198.1
IPC分类号：H01R12/71;H01R13/02
申请日期：
2019-04-29
申请人：
昆山惠乐精密工业有限公司

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著录项信息

专利名称	堆叠式电子卡连接器
申请号	CN201920609198.1	申请日期	2019-04-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R12/71 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R12/02 -H01R 12/38（转入H01R 12/50-H01R 12/91） H01R12/70 耦合装置〔2011.01〕 H01R12/71 用于刚性印刷电路或类似结构〔2011.01〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;2;/;7;1;;;H;0;1;R;1;3;/;0;2查看分类表>
申请人	昆山惠乐精密工业有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市汉浦路1999号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山惠乐精密工业有限公司	当前权利人	昆山惠乐精密工业有限公司
发明人	曹正广;成波;陈高
代理机构	苏州慧通知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	丁秀华

摘要

本实用新型揭露一种堆叠式电子卡连接器，其包括上端子模组及下端子模组，所述上端子模组包括上绝缘体及上端子组，所述下端子模组包括下绝缘体及下端子组，所述上绝缘体与所述下绝缘体共同形成有插槽，所述上端子组包括位于所述插槽的上接触部，所述下端子组包括位于所述插槽的下接触部，所述上接触部与所述下接触部相对设置，所述上端子模组与所述下端子模组一体成型后再折叠在一起，所述上绝缘体与所述下绝缘体折叠处设有凹陷，如此设计，上端子模组与下端子模组可以共用冲模具和塑模，简化制造工艺，降低了生产成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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