可动接点体、其制造方法及采用该可动接点体的开关

发明专利无效专利

申请号：
CN200610088667.7
IPC分类号：H01H13/00;H01H13/12;H01H1/02
申请日期：
2006-06-05
申请人：
松下电器产业株式会社

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著录项信息

专利名称	可动接点体、其制造方法及采用该可动接点体的开关
申请号	CN200610088667.7	申请日期	2006-06-05
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-01-10	公开/公告号	CN1892945
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01H13/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01H 电开关；继电器；选择器；紧急保护装置（接触电缆入H01B7/10；电解式自断续器入H01G9/18；紧急保护电路装置入H02H；无触点电子开关入H03K17/00） H01H13/00 具有适于单向的推、拉并作直线运动操作部分的开关，如按钮开关（操作部分为挠性的入H01H 17/00）	IPC分类号	H;0;1;H;1;3;/;0;0;;;H;0;1;H;1;3;/;1;2;;;H;0;1;H;1;/;0;2查看分类表>
申请人	松下电器产业株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	松下电器产业株式会社	当前权利人	松下电器产业株式会社
发明人	唐木稔;定兼诚
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	汪惠民

摘要

一种可动接点体、其制造方法及采用该可动接点体的开关，该可动接点体，具备绝缘膜制的基片、设在基片下表面下方的接点、设在基片上表面上的由银膏构成的导电性覆膜。银膏含有12wt%～15wt%的树脂粘合剂和85wt%～88wt%的银粒子。树脂粘合剂由具有30℃～40℃的玻璃化转变温度和30000～35000的平均分子量的聚酯树脂构成。银粒子含有70wt%～80wt%的片状银粒子和20wt%～30wt%的树枝状银粒子。该可动接点体的导电性覆膜可用低温烘烤，即使弯曲也不发生裂纹或剥离。此外，该导电性覆膜能够容易处置静电，具有高的可靠性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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