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一种可焊接混合金属封装外壳的制作方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201511002501.4
  • IPC分类号:H01R43/18
  • 申请日期:
    2015-12-29
  • 申请人:
    泰州市航宇电器有限公司
著录项信息
专利名称一种可焊接混合金属封装外壳的制作方法
申请号CN201511002501.4申请日期2015-12-29
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-03-23公开/公告号CN105428957A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01R43/18IPC分类号H;0;1;R;4;3;/;1;8查看分类表>
申请人泰州市航宇电器有限公司申请人地址
江苏省泰州市泰州经济开发区吴洲南路58号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人泰州市航宇电器有限公司当前权利人泰州市航宇电器有限公司
发明人王亮;叶留芳;刘亮仪
代理机构上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙)代理人徐筱梅;王骝
摘要
本发明公开了一种可焊接混合金属封装外壳的制作方法,包括设置在底座上的导向柱以及接触件内外端面均可键合或焊接的刚性插孔和打扁引线,其特点是刚性插孔和打扁引线套装玻璃绝缘子后由石墨模进行三次烧结固定,实现接触件与底座的绝缘密封,所述石墨模由石墨模基座与内、外定位模组成;所述烧结温度为900~1000℃,时间为2~5小时。本发明与现有技术相比具有制作精度高,气密性好,绝缘耐压值高,引线和刚性插孔可用于金丝键合,支持快速插拔且多次插拔后不会对引线造成损伤,可与柔性针直接对接,尤其满足与柔性针的快速插拔以及壳体的可焊性要求。

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