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常压开放体系溶剂热合成Ⅰ-Ⅲ-Ⅵ族半导体材料的方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201010534208.3
  • IPC分类号:C01B19/00C01B19/04C01G15/00
  • 申请日期:
    2010-11-05
  • 申请人:
    桂林理工大学
著录项信息
专利名称常压开放体系溶剂热合成Ⅰ-Ⅲ-Ⅵ族半导体材料的方法
申请号CN201010534208.3申请日期2010-11-05
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2011-05-18公开/公告号CN102060273A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C01B19/00IPC分类号C01B19/00;C01B19/04;C01G15/00查看分类表>
申请人桂林理工大学申请人地址
广西壮族自治区桂林市建干路12号桂林理*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人桂林理工大学当前权利人桂林理工大学
发明人龙飞
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明公开了一种常压开放体系溶剂热合成I-III-VI族半导体材料的方法。将金属盐和硫源或硒源按预期产物的摩尔配比加入烧杯内,然后加入溶剂,混合均匀后倒入能加热、能搅拌的开放式反应器;升温至额定温度60-190℃后保温额定时间1-12h;期间可根据结构需要多次添加反应物;最终产物经过离心洗涤获得目标粉体;粉体化学组成由加入原料配比控制,粉体的结构由加料顺序和合成温度控制共同决定;所述溶剂为水、乙二胺、乙二醇、联胺和乙醇中的一种或多种;所述金属盐为Cu、In和Ga的金属盐;所述硫源为硫脲或硫粉;所述硒源为硒粉或亚硒酸。本发明成本低、反应装置简单,反应速度快以及反应过程可控性和可干预性强。

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