一种无需焊接的双层电路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202123324715.7
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/14
申请日期：
2021-12-27
申请人：
东莞联桥电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种无需焊接的双层电路板
申请号	CN202123324715.7	申请日期	2021-12-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;4查看分类表>
申请人	东莞联桥电子有限公司	申请人地址	广东省东莞市茶山镇茶兴路298号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞联桥电子有限公司	当前权利人	东莞联桥电子有限公司
发明人	张文平
代理机构	东莞市永桥知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	姜华

摘要

本实用新型提供的一种无需焊接的双层电路板，包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层、上层板、PP夹层、下层板、第二铜箔线路层，所述第一铜箔线路层上设有导电接触区，所述导电接触区两侧分别设有第一L形槽、第二L形槽，所述导电接触区上设有电子元器件，所述电子元器件下端中部设有导电端子，所述电子元器件下端两侧分别连接有第一L形安装脚、第二L形安装脚，所述第一L形安装脚、第二L形安装脚内均设有第一磁铁，所述PP夹层内设有与所述第一磁铁位置相对应的第二磁铁。本实用新型的双层电路板，无需进行焊接工序，即可完成电子元器件的安装，操作简单，提高了电路板的加工效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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