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具有中空导热结构的体温计

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201020690931.6
  • IPC分类号:A61B5/01
  • 申请日期:
    2010-12-30
  • 申请人:
    捷威科技股份有限公司
著录项信息
专利名称具有中空导热结构的体温计
申请号CN201020690931.6申请日期2010-12-30
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A61B5/01IPC分类号A;6;1;B;5;/;0;1查看分类表>
申请人捷威科技股份有限公司申请人地址
中国台湾台北县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人捷威科技股份有限公司当前权利人捷威科技股份有限公司
发明人游朱义
代理机构北京三友知识产权代理有限公司代理人汤在彦
摘要
一种具有中空导热结构的体温计,包括:一本体构件,具有一显示部;一端部构件,具有一中空腔体及围绕中空腔体的热接触面,此端部构件固接于本体构件;一传感器,附着于端部构件的热接触面内侧,以感测热接触面的温度并产生一温度信号;一组传输线,耦接于传感器以传递温度信号至显示部,藉以显示一对应温度值;及一中空导热结构,插入端部构件的中空腔体内,中空导热结构包括一紧密贴合于热接触面内侧的导热面及连结导热面的上述传输线,其中该组传输线与导热面共平面而形成一完整的连续面图案,藉由上述以导热面贴合热接触面而快速且均匀传递热流至传输线的方式,可以加快电子体温计的时间响应。

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