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一种超薄石英晶片的镀膜治具框

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201922136699.5
  • IPC分类号:C25D17/08;C25D7/12
  • 申请日期:
    2019-12-03
  • 申请人:
    杭州鸿星电子有限公司
著录项信息
专利名称一种超薄石英晶片的镀膜治具框
申请号CN201922136699.5申请日期2019-12-03
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C25D17/08IPC分类号C;2;5;D;1;7;/;0;8;;;C;2;5;D;7;/;1;2查看分类表>
申请人杭州鸿星电子有限公司申请人地址
浙江省杭州市余杭区良渚街道莫干山路2880号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人杭州鸿星电子有限公司当前权利人杭州鸿星电子有限公司
发明人郭正江
代理机构上海申新律师事务所代理人党蕾
摘要
本实用新型涉及一种石英晶片镀膜技术领域,尤其涉及一种超薄石英晶片的镀膜治具框,包括:一对固定基板,晶片工位槽设置于固定基板的中部;一对电极板设置于一对固定基板之间;第一工位槽,与固定基板上的每个晶片工位槽相对应,第一工位槽上设一定位部,每个定位部的每个边缘上设一固定部件,每两个固定部件组成一卡槽,以阻止金属膜偏移;中间定位框上设置有复数个第二工位槽,分别与固定基板上每个晶片工位槽相对应,每个第二工位槽分别与电极板上的每个第一工位槽相对应。有益效果在于:对现有的电极板进行改造,第一工位槽上设一定位部和一对固定部件组成一卡槽,从而增加夹持力,用以阻止金属膜偏移,有效防止治具镀膜后电路板短路现象。

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