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半导体装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010441462.2
  • IPC分类号:H01L23/31;H01L29/778
  • 申请日期:
    2020-05-22
  • 申请人:
    罗姆股份有限公司
著录项信息
专利名称半导体装置
申请号CN202010441462.2申请日期2020-05-22
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-12-11公开/公告号CN112071809A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/31IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;9;/;7;7;8查看分类表>
申请人罗姆股份有限公司申请人地址
日本京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人罗姆股份有限公司当前权利人罗姆股份有限公司
发明人大岳浩隆;近松健太郎
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司代理人龚诗靖
摘要
本发明提供一种谋求寄生电感的降低化的半导体装置。本发明的半导体装置(1)包含:半导体芯片(2),具有正面(2a)及背面(2b)且在正面(2a)具有源极垫(11)、漏极垫(12)及栅极垫(13);晶粒垫(3),配置在半导体芯片(2)的下方,且接合着半导体芯片(2)的背面(2b);源极引线(4),电连接于晶粒垫(3);漏极引线(5)及栅极引线(6),配置在晶粒垫(3)的周围;以及密封树脂(8),将半导体芯片(2)、晶粒垫(3)及各引线(4、5、6)密封。在半导体芯片(2),形成着在俯视时配置在半导体芯片(2)的周缘部且连接于源极垫(11)的至少1个外部连接用通孔(60)。

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