一种集成电路铜互连结构中铜的电化学机械抛光液

发明专利无效专利

申请号：
CN201110000136.9
IPC分类号：C25F3/22;C09K3/14
申请日期：
2011-01-04
申请人：
安徽工业大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种集成电路铜互连结构中铜的电化学机械抛光液
申请号	CN201110000136.9	申请日期	2011-01-04
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-07-13	公开/公告号	CN102121127A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25F3/22 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25F 电解法除去物体上材料的方法；其所用的设备（借助电化学方法来处理水、废水或污水入C02F 1/46；阳极或阴极保护入 C23F13/00）〔2〕 C25F3/00 电解浸蚀或抛光〔2〕 C25F3/16 抛光〔2〕 C25F3/22 重金属的〔2〕	IPC分类号	C;2;5;F;3;/;2;2;;;C;0;9;K;3;/;1;4查看分类表>
申请人	安徽工业大学	申请人地址	安徽省马鞍山市湖东中路59号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽工业大学	当前权利人	安徽工业大学
发明人	储向峰;董永平;张王兵;陈同云;孙文起
代理机构	马鞍山市金桥专利代理有限公司	代理人	周宗如

摘要

本发明公开一种集成电路铜互连中铜的电化学机械抛光液，抛光液中含有水、酸、钾盐、抑制剂、络合剂、表面活性剂、分散剂和pH调节剂等。其中酸是柠檬酸、乳酸中的一种或两种酸的混合物，质量百分比是1-10％；抑制剂是尿酸，其质量百分比是0.01-0.1％。本发明的抛光液中不含磨料粒子，可以在低压力(0.5psi)下进行抛光，抛光后铜的表明缺陷少，有可能取代目前的化学机械抛光技术对铜互连中铜进行抛光。本发明中使用尿酸作为抑制剂，柠檬酸和乳酸作为酸，可以减小对环境的污染。

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