一种MEMS麦克风和气压传感器集成结构及其制作方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201810549621.3
IPC分类号：H01L41/053;H04R19/04;H04R31/00
申请日期：
2018-05-31
申请人：
歌尔股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种MEMS麦克风和气压传感器集成结构及其制作方法
申请号	CN201810549621.3	申请日期	2018-05-31
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2018-10-16	公开/公告号	CN108666412A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L41/053 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L41/00 一般压电器件；一般电致伸缩器件；一般磁致伸缩器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备；这些器件的零部件（由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L 27/00）〔2〕 H01L41/02 零部件〔2〕 H01L41/04 压电器件的或电致伸缩器件的〔2〕 H01L41/053 安装架、支架、封装或外壳〔6〕	IPC分类号	H;0;1;L;4;1;/;0;5;3;;;H;0;4;R;1;9;/;0;4;;;H;0;4;R;3;1;/;0;0查看分类表>
申请人	歌尔股份有限公司	申请人地址	山东省潍坊市高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	潍坊歌尔微电子有限公司	当前权利人	潍坊歌尔微电子有限公司
发明人	王德信;方华斌;宋青林
代理机构	北京正理专利代理有限公司	代理人	赵平

摘要

本发明公开了一种MEMS麦克风和气压传感器集成结构，包括衬底基板；形成在所述衬底基板上的振膜、背极、上电极、下电极以及形成在所述振膜和所述背极之间和所述上电极和所述下电极之间的牺牲层；与所述振膜和所述背极分别电连接的第一集成电路；以及与所述下电极和所述上电极分别电连接的第二集成电路；其中，所述衬底基板对应于所述振膜的区域设有背腔，所述振膜与所述背极间的牺牲层镂空形成与集成结构外部连通的振动空间，所述上电极和所述下电极间的牺牲层镂空形成封闭空间，本发明还公开了一种该集成结构的制作方法，将集成电路形成在芯片上，减少连接线对麦克风性能的干扰，减少噪音引入，且减小产品尺寸，降低功耗。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供