集成电路的封装及制造

发明专利无效专利

申请号：
CN200580002093.0
IPC分类号：H05K3/00;H05K3/20;H01L21/44;H01L21/48;H01L23/02;H01L23/48;H01L29/40
申请日期：
2005-09-28
申请人：
阿瓦戈科技通用IP（新加坡）股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	集成电路的封装及制造
申请号	CN200580002093.0	申请日期	2005-09-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-02-07	公开/公告号	CN1910971
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;2;0;;;H;0;1;L;2;1;/;4;4;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;0;2;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;9;/;4;0查看分类表>
申请人	阿瓦戈科技通用IP（新加坡）股份有限公司	申请人地址	新加坡新加坡市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	阿瓦戈科技通用IP（新加坡）股份有限公司,安华高科技通用IP(新加坡)公司	当前权利人	阿瓦戈科技通用IP（新加坡）股份有限公司,安华高科技通用IP(新加坡)公司
发明人	K·尼施穆拉;Q·白;T·B·弗霍芬
代理机构	北京东方亿思知识产权代理有限责任公司	代理人	李晓冬

摘要

提供了集成电路的装置、封装及制造方法。集成电路包括在含有第一材料的第一衬底上制造的第一类型部件，和在含有第二材料的第二衬底上制造的第二类型部件。第一材料比第二材料具有与第一类型部件的制造和/或性能更好的兼容性，而第二材料比第一材料具有与第二类型部件的制造和/性能更好的兼容性。还描述了一种制造上述集成电路的方法，该方法包括，在其它步骤当中，相互相对地设置第一和第二衬底的步骤，和在所述部件之间建立电连接的步骤。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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