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具有改善散热结构的封装基板及电子装置

发明专利有效专利

申请号：
CN200510082073.0
IPC分类号：H01L25/00;H01L23/34
申请日期：
2005-07-01
申请人：
威盛电子股份有限公司

基础信息

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有改善散热结构的封装基板及电子装置
申请号	CN200510082073.0	申请日期	2005-07-01
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2006-02-01	公开/公告号	CN1728377
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;4查看分类表>
申请人	威盛电子股份有限公司	申请人地址	台湾台北县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	威盛电子股份有限公司	当前权利人	威盛电子股份有限公司
发明人	林志雄;张乃舜
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	魏晓刚;李晓舒

摘要

本发明公开一种具有改善散热结构的封装基板，适用于多重封装模块。封装基板包括一基板，其具有一芯片区以及至少一热通道区自芯片区向外延伸至基板的一边缘。至少一芯片，设置于芯片区中。多凸块，依矩阵排置于基板的芯片区及热通道区的外的区域，其中所述凸块之间的间距小于热通道区的宽度。本发明还公开一种具有改善散热结构的电子装置。

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