加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种晶圆片厚度分选方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110491939.2
  • IPC分类号:B07C5/04;B07C5/36;B07C5/38
  • 申请日期:
    2021-05-06
  • 申请人:
    上海大族富创得科技有限公司
著录项信息
专利名称一种晶圆片厚度分选方法
申请号CN202110491939.2申请日期2021-05-06
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-09-07公开/公告号CN113351514A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B07C5/04IPC分类号B;0;7;C;5;/;0;4;;;B;0;7;C;5;/;3;6;;;B;0;7;C;5;/;3;8查看分类表>
申请人上海大族富创得科技有限公司申请人地址
上海市闵行区万芳路555号1幢1层102室、2层202室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海大族富创得科技有限公司当前权利人上海大族富创得科技有限公司
发明人吴功;产文兵
代理机构上海乐泓专利代理事务所(普通合伙)代理人王瑞
摘要
本发明的一种晶圆片厚度分选方法,将厚度检测后的晶圆片进行分选存储,存储设备在存放并输送晶圆的输送带的两端分别设有顶部传感器和底部传感器,设有驱动电机用于驱动输送带,当存储设备存储完成后将其中的晶圆片进行搬运时,驱动电机驱动输送带带动晶圆上升,当顶部传感器检测到输送带顶部有晶圆时,顶部传感器发送中断信号给驱动电机,驱动电机停止转动使得晶圆保持在设定高度,此时机械手将顶部的晶圆取走,不断循环完成转移。通过以上的每次晶圆触发顶部传感器发出中断信号使得传送带立即停止,保证晶圆举升高度的一致性。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供