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一种半导体导线加工装置

发明专利有效专利

申请号：
CN200810038350.1
IPC分类号：H01R43/28;H01L21/60;B21C25/00;B21C25/02
申请日期：
2008-05-30
申请人：
上海慧高精密电子工业有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种半导体导线加工装置
申请号	CN200810038350.1	申请日期	2008-05-30
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2009-12-02	公开/公告号	CN101593922
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R43/28 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R43/00 专用于制造、组装、维护或修理线路连接器或集电器的设备或方法，或专用于连接电导体的设备或方法（电车架空线的入B60M 1/28；连接电缆的入H02G 1/14） H01R43/28 用于在连接到接触构件之前进行电线加工的（H01R 43/02至H01R 43/26优先）〔4〕	IPC分类号	H;0;1;R;4;3;/;2;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;B;2;1;C;2;5;/;0;0;;;B;2;1;C;2;5;/;0;2查看分类表>
申请人	上海慧高精密电子工业有限公司	申请人地址	上海市闵行区春西路688号A区101室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	光路新能源材料（上海）有限公司	当前权利人	光路新能源材料（上海）有限公司
发明人	吕勇逵
代理机构	上海科盛知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种半导体导线加工装置，包括穿线块、切刀、成型模具，所述的穿线块上设有用于送线的通孔，所述的切刀垂直固定于穿线块通孔的出口侧，所述的成型模具上设有成型用模腔，该模腔与穿线块通孔同轴。与现有技术相比，本发明生产的产品长度稳定，切口无毛边、弯曲等缺陷，选用不同的成型模具可以多种半导体导线产品。

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