IGBT散热模组以及具有其的IGBT模组

实用新型有效专利

申请号：
CN201520977636.1
IPC分类号：H05K7/20H05K1/05
申请日期：
2015-11-30
申请人：
惠州比亚迪实业有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	IGBT散热模组以及具有其的IGBT模组
申请号	CN201520977636.1	申请日期	2015-11-30
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H05K7/20;H05K1/05查看分类表>
申请人	惠州比亚迪实业有限公司	申请人地址	广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳比亚迪微电子有限公司	当前权利人	深圳比亚迪微电子有限公司
发明人	林信平;徐强
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种IGBT散热模组以及具有其的IGBT模组，IGBT散热模组包括：散热器底板，散热器底板包括：底板本体和N个散热柱，底板本体包括本体部和分别设置在本体部的相对的两个表面上的第一表层和第二表层，N个散热柱间隔开设在第一表层上，且每个散热柱的一端与第一表层固定且另一端为自由端，第一表层和散热柱均适于与冷却液接触，散热器底板为铜制成；覆铜板，覆铜板包括基板、第一铜层和第二铜层，第一铜层与第二铜层分别设置在基板上的相对设置的两个表面上，基板为氮化硅基板，第一铜层设在第二表层上。铜制的散热器底板散热效果好，可以提升IGBT散热模组的散热能力，可以满足IGBT散热模组的散热要求。而且氮化硅基板结构强度好。

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发明授权

IGBT散热模组以及具有其的IGBT模组

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