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用于清除回流焊工艺之后的残余焊剂的清洁剂配方以及使用所述清洁剂的清洁方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110463132.4
  • IPC分类号:C11D10/02;C11D7/50;C11D1/722
  • 申请日期:
    2011-12-29
  • 申请人:
    AK化工技术株式会社
著录项信息
专利名称用于清除回流焊工艺之后的残余焊剂的清洁剂配方以及使用所述清洁剂的清洁方法
申请号CN201110463132.4申请日期2011-12-29
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2013-07-03公开/公告号CN103184116A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C11D10/02IPC分类号C;1;1;D;1;0;/;0;2;;;C;1;1;D;7;/;5;0;;;C;1;1;D;1;/;7;2;2查看分类表>
申请人AK化工技术株式会社申请人地址
韩国大田广域市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人AK化工技术株式会社当前权利人AK化工技术株式会社
发明人李钟基;李豪烈;裴秀贞;裴在钦;李东机
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人吕彩霞;林毅斌
摘要
一种清洁剂组合物,用于清除在电动/电子零件的制备工艺中或者SMT(表面贴装技术),或SMD(表面贴装装置)工艺中,在回流焊操作之后的残余焊剂。更具体地说,所述清洁剂组合物含有亲水溶剂、表面活性剂、添加剂和水。用于清除在电动/电子零件的制备工艺中或者SMT/SMD工艺中,在回流焊操作之后的残余焊剂的清洁剂组合物显示非常高的洗涤性和低泡沫性。因此,很容易应用于各种清洁方法中,例如喷雾清洗、浸泡式清洗和超声波清洗。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供