COF柔性印刷线路板及制造该线路板的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN03119617.9
IPC分类号：H01L23/12;H01L23/50;H01L21/60;H01R43/00
申请日期：
2003-03-13
申请人：
三井金属矿业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	COF柔性印刷线路板及制造该线路板的方法
申请号	CN03119617.9	申请日期	2003-03-13
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2003-09-24	公开/公告号	CN1444270
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/12 安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;1;2;;;H;0;1;L;2;3;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;R;4;3;/;0;0查看分类表>
申请人	三井金属矿业株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	三井金属矿业株式会社	当前权利人	三井金属矿业株式会社
发明人	坂田贤;林克彦
代理机构	北京纪凯知识产权代理有限公司	代理人	戈泊;程伟

摘要

本发明提供一种COF柔性印刷线路板，其绝缘层与加热工具不发生熔融粘接，因此就提高了半导体芯片安装线的可靠性和生产率，还提供了该COF柔性印刷线路板的制造方法。此COF柔性印刷线路板包括一个绝缘层和一个在其上安装半导体的芯片，而且由在绝缘层的至少一侧上提供的导体层形成的布线图案和一个隔离层，其中该隔离层由含有至少一种选自硅烷化合物和二氧化硅溶胶的隔离剂形成，而且被设置在绝缘层上与安装半导体芯片一侧相对的表面上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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