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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

散热型超薄电脑主板绝缘片

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821254982.7
  • IPC分类号:G06F1/20;G06F1/16
  • 申请日期:
    2018-08-06
  • 申请人:
    苏州益邦电子材料有限公司
著录项信息
专利名称散热型超薄电脑主板绝缘片
申请号CN201821254982.7申请日期2018-08-06
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F1/20IPC分类号G;0;6;F;1;/;2;0;;;G;0;6;F;1;/;1;6查看分类表>
申请人苏州益邦电子材料有限公司申请人地址
江苏省苏州市吴中区经济开发区横泾街道东太湖路2006号6幢 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州益邦电子材料有限公司当前权利人苏州益邦电子材料有限公司
发明人孔卫军
代理机构南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)代理人陆明耀
摘要
本实用新型揭示了一种散热型超薄电脑主板绝缘片,包括双面胶层,以及由所述双面胶层相粘接的第一PET基材和集导热和绝缘特性一体的聚酰亚胺膜层,所述聚酰亚胺膜层的上表面设置有金属箔层,所述金属箔层的上表面设置有PET复合导热膜,所述聚酰亚胺膜层的上表面还设置有一组泡棉,所述泡棉的厚度大于所述PET复合导热膜和金属箔层的厚度之和。本实用新型具有卓越的绝缘效果;具有卓越的隔热效果,确保绝缘的可靠性;具有卓越的散热效果,保护主板电子元件;具有梯度抗压性能,局部具有高减震抗压,性能优异,满足要求。

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