一种通讯焊接用高活性预涂覆五峰U型焊片

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920598602.X
IPC分类号：B23K35/02;B23K35/00
申请日期：
2019-04-28
申请人：
昆山市圣翰锡业有限公司

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专利名称	一种通讯焊接用高活性预涂覆五峰U型焊片
申请号	CN201920598602.X	申请日期	2019-04-28
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/02 其机械特征，如形状	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;0;2;;;B;2;3;K;3;5;/;0;0查看分类表>
申请人	昆山市圣翰锡业有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市千灯镇景唐南路299号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山市圣翰锡业有限公司	当前权利人	昆山市圣翰锡业有限公司
发明人	易升亮
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种通讯焊接用高活性预涂覆五峰U型焊片，包括U型焊片主体，所述U型焊片主体的一侧外表面设置有连接限制槽，所述连接限制槽的内部设置有连接限制块，所述连接限制块的一侧设置有延长焊片，所述延长焊片的上端外表面设置有一号峰块，所述U型焊片主体的上端外表面与连接限制块的上端外表面均设置有固定螺纹孔，所述固定螺纹孔的内部设置有内六角螺柱，所述U型焊片主体的内部设置有加强柱，所述加强柱的前端外表面设置有二号加强板。本实用新型所述的一种通讯焊接用高活性预涂覆五峰U型焊片，能够便于对五峰U型焊片进行拼接，且能够提高使用时的稳固性，带来更好的使用前景。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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