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导热介质保护装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200520128724.0
IPC分类号：H05K7/20;H05K7/00
申请日期：
2005-12-30
申请人：
英业达股份有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	导热介质保护装置
申请号	CN200520128724.0	申请日期	2005-12-30
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;5;K;7;/;0;0查看分类表>
申请人	英业达股份有限公司	申请人地址	台湾台北市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英业达股份有限公司	当前权利人	英业达股份有限公司
发明人	王锋谷;郑懿伦;范瑞展;张钧毅;林春龙;杨智凯
代理机构	北京律诚同业知识产权代理有限公司	代理人	梁挥;祁建国

摘要

本实用新型公开了一种导热介质保护装置，经由片体开设一个以上缺口，并弯折此片体使缺口密合，进而使片体成为立体状，并形成容置空间，当导热介质保护装置覆盖于涂布有导热介质的散热装置上时，此容置空间可容置此导热介质，而固持导热介质，且使此涂布导热介质的散热装置容置运送。

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