一种基于Hilbert曲线改进的3D打印路径填充方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201911300543.4
IPC分类号：B29C64/118;B29C64/386;B29C64/393;B33Y50/00;B33Y50/02;G06T17/00
申请日期：
2019-12-17
申请人：
杭州电子科技大学

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著录项信息

专利名称	一种基于Hilbert曲线改进的3D打印路径填充方法
申请号	CN201911300543.4	申请日期	2019-12-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-04-14	公开/公告号	CN111002580A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B29C64/118 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B29 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 B29C 塑料的成型或连接；塑性状态材料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）〔4〕 B29C64/00 增材加工，即，三维（3D）物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印，通过光固化或选择性激光烧结〔2017.01〕 B29C64/10 增材加工的工艺〔2017.01〕 B29C64/106 仅使用液体或粘性材料，例如沉积一道连续的粘性材料焊缝〔2017.01〕 B29C64/118 使用被融化的细丝材料，例如熔融沉积模制成型〔2017.01〕	IPC分类号	B;2;9;C;6;4;/;1;1;8;;;B;2;9;C;6;4;/;3;8;6;;;B;2;9;C;6;4;/;3;9;3;;;B;3;3;Y;5;0;/;0;0;;;B;3;3;Y;5;0;/;0;2;;;G;0;6;T;1;7;/;0;0查看分类表>
申请人	杭州电子科技大学	申请人地址	浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道2号大街1158号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杭州电子科技大学	当前权利人	杭州电子科技大学
发明人	史廷春;黄志鹏
代理机构	浙江千克知识产权代理有限公司	代理人	周希良;张瑜

摘要

一种基于Hilbert曲线改进的3D打印路径填充方法，其具体步骤如下：(1)绘制一条Hilbert曲线，将其各个控制点的坐标保存；(2)将控制点的坐标进行三次B样条曲线拟合，将拟合好的曲线进行插值光滑，将光滑后的曲线所有控制点坐标保存；(3)利用步骤(2)中所有控制点绘制优化后的Hilbert曲线，并对曲线长度进行计算，并进行3D仿真打印，计算打印时各方向电机的转向情况；(4)将使用三次B样条插值拟合Hilbert曲线的方法写入到3D打印切片软件silc3r中，使用silc3r对模型进行路径填充及切片处理，最后导出为G‑code代码，使用3D打印机进行打印。本发明减少了直角转弯的情况、降低了电机启停次数，从而得到高效的3D打印成型路径。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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