用于电子元件的烧成夹具

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专利名称	用于电子元件的烧成夹具
申请号	CN02105825.3	申请日期	2002-04-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2002-11-27	公开/公告号	CN1381424
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	日本碍子株式会社;NGK阿德列克株式会社	申请人地址	日本爱知县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日本碍子株式会社,NGK阿德列克株式会社	当前权利人	日本碍子株式会社,NGK阿德列克株式会社
发明人	二本松浩明;森笹真司;中西泰久
代理机构	北京银龙知识产权代理有限公司	代理人	吴邦基

摘要

提供一种用于电子元件的烧成夹具，能够缩短被烧成体的烧成时间，而且使用寿命长。电子元件用烧成夹具是用于把由陶瓷构成的被烧成体装载在上面，烧成该被烧成体制作电子元件，由含有堇青石、或者堇青石和氧化铝和/或富铝红柱石的基体材料、至少为1层的中间层、和与上述被烧成体反应性低的材料形成的表层构成。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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