一种光学集成结构及其制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210040365.8
IPC分类号：G02B6/42
申请日期：
2012-02-20
申请人：
中国科学院微电子研究所

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著录项信息

专利名称	一种光学集成结构及其制作方法
申请号	CN201210040365.8	申请日期	2012-02-20
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2012-07-04	公开/公告号	CN102540365A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G02B6/42 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G02 光学 G02B 光学元件、系统或仪器（G02F优先；专用于照明装置或系统的光学元件入F21V 1/00至F21V 13/00；测量仪器见G01类的有关小类，例如，光学测距仪入G01C；光学元件、系统或仪器的测试入G01M 11/00；眼镜入G02C；摄影、放映或观看用的装置或设备入G03B；声透镜入G10K 11/30；电子和离子“光学”入H01J；X射线“光学”入H01J，H05G 1/00；结构上与放电管相组合的光学元件入H01J 5/16，H01J 29/89，H01J 37/22；微波“光学”入H01Q；光学元件与电视接收机的组合装置入H04N 5/72；彩色电视系统中的光学系统或装置入H04N 9/00；专门适用于透明或反射区的加热装置入H05B 3/84）〔1，7〕 G02B6/22 （转入G02B 6/036） G02B6/24 光波导的耦合（电波导的耦合入H01P 1/00）〔4，5〕 G02B6/42 光波导与光电元件的耦合〔4〕	IPC分类号	G;0;2;B;6;/;4;2查看分类表>
申请人	中国科学院微电子研究所	申请人地址	江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华进半导体封装先导技术研发中心有限公司	当前权利人	华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
发明人	刘丰满;万里兮
代理机构	北京华沛德权律师事务所	代理人	刘丽君

摘要

本发明公开一种可以有效的降低制作成本，简化工艺步骤，提高良率的新的光学集成结构，包括：一激光器、一光学无源器件和一探测器，光学无源器件和激光器或者探测器连接，光无源器件和外部通过光波导连接，光无源器件的底部金属通过金属孔连接到外部，激光器或探测器的背电极和光无源器件的底部金属通过金属线连接，本发明实现一种光电集成结构，通过定位、转移、塑封等技术达到光电器件混合集成，减少所需工序以提高生产率，降低成本，生产周期和成本大幅下降，同时，用于实现该结构的方法工艺简单，成本低廉，便于操作，效率高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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