低温焊接焊用无铅合金

发明专利无效专利

申请号：
CN200810087342.6
IPC分类号：B23K35/26
申请日期：
2008-03-21
申请人：
喜星素材株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	低温焊接焊用无铅合金
申请号	CN200810087342.6	申请日期	2008-03-21
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2009-09-23	公开/公告号	CN101537545
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K35/26 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K35/00 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 B23K35/22 以材料的成分和性质为特征的 B23K35/24 钎焊材料和焊接材料的适当选择（B23K 35/34优先） B23K35/26 主要成分在400℃以下熔化	IPC分类号	B;2;3;K;3;5;/;2;6查看分类表>
申请人	喜星素材株式会社	申请人地址	韩国京畿道变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	喜星素材株式会社	当前权利人	喜星素材株式会社
发明人	南基平;姜宗太
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	李香兰

摘要

本发明涉及无铅合金，该无铅合金适用于，生产电器及电子产品时将零件固定到基板上的焊接用及EEFL用外部电极上，无需使用铅，就可以获得比原来的焊接更加良好的熔点及焊接强度，并且，合金中没有铅成分，所以，可以最大限度地降低焊接时发生的煤气等对人体的影响程度。同时，本发明中的无铅合金具有如下特征：锡(Sn)中添加了铋(Bi)10～30重量％、铟(In)0.001～2.0重量％、磷(P)0.001～0.5重量％，并且，作为添加剂还加了锑(Sb)、银(Ag)、铜(Cu)、锗(Ge)、镓(Ga)中的至少1种以上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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