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陶瓷烧结方法及采用该方法制成的陶瓷件

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110198135.3
  • IPC分类号:C04B35/64
  • 申请日期:
    2021-02-22
  • 申请人:
    北京北方华创微电子装备有限公司
著录项信息
专利名称陶瓷烧结方法及采用该方法制成的陶瓷件
申请号CN202110198135.3申请日期2021-02-22
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-06-11公开/公告号CN112939616A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C04B35/64IPC分类号C;0;4;B;3;5;/;6;4查看分类表>
申请人北京北方华创微电子装备有限公司申请人地址
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京北方华创微电子装备有限公司当前权利人北京北方华创微电子装备有限公司
发明人白玉蕾;王宏伟;符雅丽;郑友山
代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司代理人彭瑞欣;王婷
摘要
本发明实施例提供一种陶瓷烧结方法及采用该陶瓷烧结方法制成的陶瓷件,该陶瓷烧结方法包括:将陶瓷生胚放置于承烧板上;对所述陶瓷生胚进行升温阶段烧结,且升温阶段包括多个升温时段,至少一个升温时段包括升温子时段和第一调温子时段;第一调温子时段的升温速率小于升温子时段的升温速率;对陶瓷生胚进行降温阶段烧结,且降温阶段包括多个降温时段,至少一个降温时段包括降温子时段和第二调温子时段;第二调温子时段的降温速率小于降温子时段的降温速率。本发明实施例提供的陶瓷烧结方法及采用该陶瓷烧结方法制成的陶瓷件,可以提高陶瓷件的抗张强度、降低气孔率和减小残余应力,从而可以减少陶瓷件的表面缺陷,提高陶瓷件的工艺性能。

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