一种免焊式发光二极管

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120614257.1
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
申请日期：
2021-03-26
申请人：
深圳市弘盈科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种免焊式发光二极管
申请号	CN202120614257.1	申请日期	2021-03-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人	深圳市弘盈科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区新桥街道中心路卓越时代大厦7楼708室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市弘盈科技有限公司	当前权利人	深圳市弘盈科技有限公司
发明人	寇君蓉;禹亮;苟丽君
代理机构	深圳知帮办专利代理有限公司	代理人	刘水明

摘要

本实用新型公开了一种免焊式发光二极管，包括安装座，所述安装座的内侧设置有基座，且安装座的内部设置有风冷仓，所述安装座的底端设置有风扇，所述基座的内侧设置有芯片，且基座上设置有出风槽。本实用新型通过设置支撑卡套、伸缩卡套、转轴和滑块，将安装座底端的引脚插入设备中，引脚下移时，其外壁的支撑卡套以及伸缩卡套与安装端面贴合，并对引脚进行位置限位，使其在下移时可保持竖直，引脚下移过程中，伸缩卡套通过滑块在支撑卡套中收缩，完全收缩后，将支撑卡套通过转轴转动至引脚的一侧，则可使引脚完全插入设备中，从而完成对引脚的限位，有效解决了引脚安装时容易受力歪斜损坏的问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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