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一种具有低烧成收缩率的瓷质砖的制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201811516390.2
  • IPC分类号:C04B33/00;C04B35/00;C04B35/622;C04B41/89
  • 申请日期:
    2018-12-11
  • 申请人:
    佛山欧神诺陶瓷有限公司
著录项信息
专利名称一种具有低烧成收缩率的瓷质砖的制备方法
申请号CN201811516390.2申请日期2018-12-11
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2019-03-19公开/公告号CN109485379A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C04B33/00IPC分类号C;0;4;B;3;3;/;0;0;;;C;0;4;B;3;5;/;0;0;;;C;0;4;B;3;5;/;6;2;2;;;C;0;4;B;4;1;/;8;9查看分类表>
申请人佛山欧神诺陶瓷有限公司申请人地址
广东省佛山市三水区乐平镇范湖工业区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人佛山欧神诺陶瓷有限公司当前权利人佛山欧神诺陶瓷有限公司
发明人柯善军;田维;马超;吴洋;倪成林
代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司代理人谢泳祥
摘要
本发明公开了一种具有低烧成收缩率的瓷质砖的制备方法,其包括:1)将普通瓷质砖原料组分按配比混合均匀,得湿法粉体;2)将回收的瓷质砖废弃料经分散、分级处理,得陶瓷废砖粉体;3)取湿法粉体和陶瓷废砖粉体按质量比为6:4~9:1混合得混合粉体,得陈腐料;4)陈腐料经压制成型,1150~1250℃高温烧成,得成品。本发明通过由回收的瓷质砖废弃料制得的陶瓷废砖粉体与传统瓷质砖制备中的湿法粉体混用,使得混合粉体具备堆积密度高、颗粒粒度分布范围宽等优点,同时瓷质砖坯体密度高、强度比传统瓷质砖生坯强度提高20%,烧成后收缩均匀,成品平直度为传统瓷质砖的1/3左右,显著降低了瓷质砖的切边量和切边废料的产生量。

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