表面贴装型过电流保护元件

发明专利有效专利

申请号：
CN201310203815.5
IPC分类号：H01C7/02;H01C7/13;H01C1/084
申请日期：
2013-05-28
申请人：
聚鼎科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	表面贴装型过电流保护元件
申请号	CN201310203815.5	申请日期	2013-05-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-04-09	公开/公告号	CN103714924A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01C7/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01C 电阻器 H01C7/00 用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器（由疏松的粉末材料或颗粒材料组成的入H01C 8/00；有电位跃变势垒或表面势垒的电阻器，如场效应电阻器入H01L 29/00；对电磁辐射或微粒子辐射敏感的半导体器件，如光敏电阻器入H01L 31/00；磁场控制电阻器入H01L 43/08体负阻效应器件入H01L 47/00）〔2〕 H01C7/02 具有正温度系数的	IPC分类号	H;0;1;C;7;/;0;2;;;H;0;1;C;7;/;1;3;;;H;0;1;C;1;/;0;8;4查看分类表>
申请人	聚鼎科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	聚鼎科技股份有限公司	当前权利人	聚鼎科技股份有限公司
发明人	王绍裘;朱复华;曾郡腾
代理机构	隆天知识产权代理有限公司	代理人	刘春生;于宝庆

摘要

一表面贴装型过电流保护元件包含PTC材料层、第一及第二连接电路、第一及第二电极及绝缘层。PTC材料层的体积电阻率小于0.2Ω‑cm，且包含结晶性高分子聚合物及分散于其中的体积电阻率小于500μΩ‑cm的导电填料。第一及第二连接电路具备有效逸散该PTC材料层产生之热的功能。第一电极通过该第一连接电路电气连接该PTC材料层的第一表面。第二电极通过该第二连接电路电气连接该PTC材料层的第二表面。绝缘层作为第一及第二电极间隔离之用。上述电极和连接电路的面积总和除以PTC材料层的面积及其个数之值大于等于0.6。过电流保护元件于25°C时，其维持电流除以PTC材料层的面积及其个数之值大于1A/mm2。

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