半导体制造中的成品管理方法

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专利名称	半导体制造中的成品管理方法
申请号	CN200910225439.3	申请日期	2009-12-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-08-18	公开/公告号	CN101807266A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F17/50 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F17/00 特别适用于特定功能的数字计算设备或数据处理设备或数据处理方法〔6〕 G06F17/50 计算机辅助设计（静态存储的测试电路的设计入G11C 29/54）〔6，8〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;7;/;5;0;;;G;0;6;Q;1;0;/;0;6查看分类表>
申请人	台湾积体电路制造股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	台湾积体电路制造股份有限公司	当前权利人	台湾积体电路制造股份有限公司
发明人	吕一云;杨稳儒;吴仁贵;申云勇;张焕永
代理机构	北京德恒律师事务所	代理人	梁永

摘要

本发明提供一种半导体制造过程中的成品管理方法和其设备。所述方法包括如下步骤。获得并采集晶片的某一层的瑕疵数据，其中所述瑕疵数据包括该层的瑕疵的尺寸和位置。获得关于该层的布局图。根据所述瑕疵数据和布局图，通过多个处理装置并行进行该层的临界区域分析，以估计该层处于临界区域中的瑕疵位置。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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