一种减少寄生电感的陶瓷电容器

发明专利有效专利

申请号：
CN201811571800.3
IPC分类号：H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005;H01G4/232
申请日期：
2018-12-21
申请人：
郑州云海信息技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种减少寄生电感的陶瓷电容器
申请号	CN201811571800.3	申请日期	2018-12-21
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-04-05	公开/公告号	CN109585169A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01G4/30 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01G 电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件（电介质专用材料的选择入H01B 3/00；电位跃迁或表面阻挡层的电容器入H01L 29/00） H01G4/00 固定电容器；及其制造方法（电解电容器入H01G 9/00）〔2〕 H01G4/30 叠层电容器（H01G 4/33优先）〔2，6〕	IPC分类号	H;0;1;G;4;/;3;0;;;H;0;1;G;4;/;1;2;;;H;0;1;G;4;/;0;0;5;;;H;0;1;G;4;/;2;3;2查看分类表>
申请人	郑州云海信息技术有限公司	申请人地址	河南省郑州市郑东新区心怡路278号16层1601室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	郑州云海信息技术有限公司	当前权利人	郑州云海信息技术有限公司
发明人	杨光明
代理机构	济南诚智商标专利事务所有限公司	代理人	贺芹芹

摘要

一种减少寄生电感的陶瓷电容器，属于陶瓷电容器的技术领域，包括第一芯片、陶瓷电介质薄片、第二芯片、接地外电极板和信号外电极板；第一芯片包括第一陶瓷基板和第一内电极，第一内电极横向的延伸至第一陶瓷基板的左右两个侧面上，第二芯片包括第二陶瓷基板和第二内电极，第二内电极纵向的延伸至第二陶瓷基板的前后两个侧面，第一芯片和第二芯片夹着陶瓷电介质薄片交互层叠为芯片体，芯片体的上侧和下侧分别的设有一个陶瓷电介质薄片，接地外电极板设有两个，分别设在第二芯片前后两个侧面，信号外电极板设两个，分别设在第一芯片的左右两个侧面。本发明用于解决陶瓷电容器内部存在大量寄生电感的技术问题。

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