一种半导体器件封帽电极的修整装置及其工作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201610657964.2
IPC分类号：B24B37/00;B24B37/27;B24B37/34
申请日期：
2016-08-11
申请人：
山东华光光电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种半导体器件封帽电极的修整装置及其工作方法
申请号	CN201610657964.2	申请日期	2016-08-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-11-09	公开/公告号	CN106078490A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B37/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B37/00 研磨机床或装置；附件（B24B 3/00优先）	IPC分类号	B;2;4;B;3;7;/;0;0;;;B;2;4;B;3;7;/;2;7;;;B;2;4;B;3;7;/;3;4查看分类表>
申请人	山东华光光电子股份有限公司	申请人地址	山东省潍坊市高新区新城街道玉清社区金马路9号管芯净化厂房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	潍坊华光光电子有限公司	当前权利人	潍坊华光光电子有限公司
发明人	任忠祥;赵克宁;赵霞焱;徐现刚
代理机构	济南金迪知识产权代理有限公司	代理人	杨树云

摘要

本发明涉及一种半导体器件封帽电极的修整装置及其工作方法。该装置包括底座、研磨盘、电极承载盘；电极承载盘的下侧面设置有电极孔；研磨盘转动设置在底座上，研磨盘与磨盘驱动装置连接；电极承载盘设置在研磨盘的上表面，电极承载盘通过支架设置在底座上，电极承载盘与支架转动连接。本发明所述半导体器件封帽电极的修整装置，实现对半导体器件封帽电极的批量研磨加工，大大提高了加工效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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